加州大学洛杉矶分校的工程师们开发了什么东西？

　加州大学洛杉矶分校的工程师们开发了世界上最高效的半导体材料用于热管理 　　【据美国Tech Xplore网站2018年7月19日报道】为了解决计算机芯片中使其性能下降的“热点”问题，加州大学洛杉矶分校的工程师们开发了一种新型半导体材料——无缺陷的砷化硼，这种材料比任何其他已知的半导体或金属材料更有效地吸收和散热。这可能会彻底改变计算机处理器和其他电子设备的热管理设计，或者是像LED这样的光基设备。 　　计算机处理器一直在缩小尺寸，如今的芯片上可能会有数十亿个晶体管。根据摩尔定律预测，芯片上的晶体管数量每两年就会翻一番。而每一代更小的芯片都能让电脑运行得更快、更强大、能做更多的工作。但是做更多的工作也意味着他们会产生更多的热量。 　　电子设备的散热管理日益成为优化性能的最大挑战之一。首先，随着晶体管尺寸的缩小，在相同的空间内会产生更多的热量。这种高温降低了处理器速度，特别是在热集中和温度飙升的芯片上的“热点”上。第二，大量的能量用来保持这些处理器的冷却。 　　加州大学洛杉矶分校的研究小组首次制造出无缺陷的砷化硼，它具有创纪录的高导热率，其导热速度是目前使用的材料（如碳化硅和铜）的三倍以上，所以原本集中在热点的热量会很快被带走。 　　研究人员称，从小型设备到最先进的计算机数据中心设备，这种材料可以大大提高性能，减少各种电子产品的能量需求。由于它的半导体特性和增强这项技术的能力，它具有很大的潜力被集成到目前的制造过程中。它可以取代目前最先进的计算机半导体材料，并彻底改变电子工业。 　　相关研究论文《Experimental observation of high thermal conductivity in boron arsenide》已发表在Science上。