2022-01-04 10:50发布
2019年高频覆铜板基材行业研究报告
2019年高频覆铜板基材行业研究报告 去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:倾君笑2019年高频覆铜板基材市场研究报告目录1高频覆铜板基材概况目录2高频覆铜板基材产业链分析3高频覆铜板基材市场分析4高频覆铜板基材企业分析5高频覆铜板行业发展趋势覆铜板基材及其分类覆铜板（CopperCladLaminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。基材用树脂PTFE、碳氢化物树脂、PPE树脂微波/毫米波领域应用高频电路基材第6层第5层基材损耗正切DfDf＜0.002Df=0.002-0.005特殊树脂、环氧改性特殊树脂中等损耗高速电路基材第4层第3层Df=0.005-0.008Df=0.008-0.01环氧树脂常规电路基材第2层第1层Df=0.01-0.02Df＞0.02传输损耗-10dB/m~-16dB/m-25dB/m-35dB/m-44dB/m传输速率56Gps25Gps10Gps5Gps＜5Gps来源：《5G和物联网应用中高频线路层压板的机遇》高频线路板基材，这类材料处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高，且在未来万物互联时代应用空间最大。中间层为用于高速信号传输的高速材料，亦有一定壁垒。最底层为一般的常规电路基材。高频覆铜板基材概况低频PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，这些传统PCB基材会让信号“失真”。目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板材料进行改进，使其能满足高频电路的
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